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半导体激光器
(DLPS-6000-W)
应用：
激光焊接
/
激光熔覆
/
输出功率：
6000W
特点：
电光转化率50%以上，节能环保
输出波长短，加工工件对激光吸收率更高
光斑能量均匀分布，平顶光束输出
模式可切换脉冲模式和连续模式
多样兼容性可直接集成到用户设备中，应用范围广泛。
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产品概述
高功率光纤耦合半导体激光系统具有比光纤激光器更高的光电转换效率，是一款紧凑而高效的高功率激光器，免维护、适合与自动化设备一同使用，实现激光柔性加工的应用。
应用领域 :
可应用于金属材料的熔覆、表面热处理和钎焊等，应用在工程机械、汽车白车身制造、五金、船舶、航空等领域。
技术参数
规格书下载
型号
DLPS-6000-W
光学规格
输出功率
6000W
工作模式
连续输出/脉冲模式/自设脉冲模式
输出功率可调节范围
1-100%
输出激光波长
976±10nm
输出光斑质量
BPP≤45
功率稳定性
＜2%（水温在25±1°C)
最大调制频率
50KHz
响应时间
<5us
光纤传导系统
接口类型
QBH
传输光缆纤芯直径（常规配置，可选）
800um
传输光缆长度
标准长度10±0.5m（其他可定制）
冷却规格
冷却方式
水冷
最小制冷量要求
12KW
最小流量要求
35 L/min
电气和环境要求
工作环境温度范围
5-45℃
输入电压
380VAC/50Hz
电力消耗
<12KW
产品尺寸
667 x 432 x 131 mm (L×W×H)
重量
＜60 kg
产品尺寸图
资料下载
DLPS-6000-W.pdf
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4000-111-976
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